详细参数
1. 材料规格
1.1. 外壳：耐高温塑料，阻燃等级UL94 V-0
1.2. 接触端子：铜合金
1.3. 中板：不锈钢
1.4. 前壳：不锈钢
1.5. 电磁屏蔽板：不锈钢
2. 镀层规格
2-1 整体底层镀镍，厚度最小50微英寸
端子功能区镀金（金层厚度按产品料号P/N执行）
焊接区镀层规格按产品料号P/N执行
2-2 前壳
整体底层镀镍，厚度最小30微英寸
2-3 中板
整体底层镀镍，厚度最小 30微英寸
整体表层镀锡。厚度最小50微英寸（锡层用于提升焊接性能）
3. 机械性能
3-1 插入力：0.5-2.0kgf
3-2 拔出力：0.8-2.0kgf
3-3 耐久次数：10000次
4. 电气性能
4-1 额定电流：5.0V
4-2 低电平接触电阻
VBUS、GND及其他引脚：单脚最大40mΩ
屏蔽层：最大50mΩ
所有引脚LICR最大变化量：10mΩ
（LICR是连接器核心电气指标，衡量接触稳定性）
4-3 绝缘电阻：100mΩMIN
4-4 耐电压测试：交流100V，持续1分钟
（验证绝缘性能，无击穿为合格）
5. 环境性能
工作温度范围：-25℃-+85℃
6. 红外回流焊
板上峰值温度需在260℃下保持10秒
运用范围：
应用于用于手机、打印机、电脑、相机、智能家居、汽车以及家用电器等消费电子产品
1.1. 外壳：耐高温塑料，阻燃等级UL94 V-0
1.2. 接触端子：铜合金
1.3. 中板：不锈钢
1.4. 前壳：不锈钢
1.5. 电磁屏蔽板：不锈钢
2. 镀层规格
2-1 整体底层镀镍，厚度最小50微英寸
端子功能区镀金（金层厚度按产品料号P/N执行）
焊接区镀层规格按产品料号P/N执行
2-2 前壳
整体底层镀镍，厚度最小30微英寸
2-3 中板
整体底层镀镍，厚度最小 30微英寸
整体表层镀锡。厚度最小50微英寸（锡层用于提升焊接性能）
3. 机械性能
3-1 插入力：0.5-2.0kgf
3-2 拔出力：0.8-2.0kgf
3-3 耐久次数：10000次
4. 电气性能
4-1 额定电流：5.0V
4-2 低电平接触电阻
VBUS、GND及其他引脚：单脚最大40mΩ
屏蔽层：最大50mΩ
所有引脚LICR最大变化量：10mΩ
（LICR是连接器核心电气指标，衡量接触稳定性）
4-3 绝缘电阻：100mΩMIN
4-4 耐电压测试：交流100V，持续1分钟
（验证绝缘性能，无击穿为合格）
5. 环境性能
工作温度范围：-25℃-+85℃
6. 红外回流焊
板上峰值温度需在260℃下保持10秒
运用范围：
应用于用于手机、打印机、电脑、相机、智能家居、汽车以及家用电器等消费电子产品
尺寸图
航宏优势
